Constituants [% (m/m)] :
|
Cuivre |
Etain |
Plomb |
Phosphore |
|---|---|---|---|
|
88,0 % - 90,0 % |
9,0 % - 11,0 % |
0,2 % - 1,0 % |
0,01 % - 0,2 % |
Impuretés [% (m/m)] :
|
Fer |
Manganèse |
Nickel* |
Soufre |
Antimoine* |
Zinc |
|---|---|---|---|---|---|
|
≤ 0,2 % |
≤ 0,1 % |
≤ 0,2 % |
≤ 0,05 % |
≤ 0,1 % |
≤ 0,5 % |
Autres impuretés : chacune < 0,02 % (m/m)
19. Alliages de cuivre pour les produits métalliques du groupe D
En sus des alliages mentionnés aux points précédents de la présente annexe, les alliages respectant les conditions suivantes peuvent être utilisés pour les produits du groupe D :
- cuivre, zinc, silicium, étain, phosphore : pas de restriction ;
- aluminium, fer, manganèse : ≤ 3,0% (m/m) ;
- plomb : ≤ 3,5% (m/m) ;
- nickel : ≤ 3,0% (m/m) ;
- arsenic, antimoine : ≤ 0,25% (m/m) ;
- autres éléments : ≤ 0,1% (m/m).
II. - Cuivres
1. Cuivre
1.1. Cu-DHP
|
Désignation |
Groupes de produits métalliques pour lesquels l'alliage peut être utilisé |
|---|---|
|
Cu-DHP ou CW024A |
A, B, C et D |
Constituants [% (m/m)] :
|
Cuivre |
Phosphore |
|---|---|
|
≥ 99,9 % |
0,015 % - 0,04 % |
Autres impuretés : chacune < 0,02 % (m/m)
1.2. Cu-ETP
|
Désignation |
Groupes de produits métalliques pour lesquels l'alliage peut être utilisé |
|---|---|
|
Cu-ETP ou CW004A |
C et D |
Constituants [% (m/m)] :
|
Cuivre |
Oxygène1 |
|---|---|
|
≥ 99,9 % |
≤ 0,04 % |
(1) L'oxygène ayant une fonction technologique, il n'est pas possible de spécifier un contenu minimal.