Article ANNEXE II AUTONOME VIGUEUR, en vigueur depuis le (Arrêté du 14 septembre 1990 relatif à la terminologie des composants électroniques)
INDEX ALPHABETIQUE ANGLAIS-FRANCAIS.
- ANGLAIS : ADC.
- FRANCAIS : CAN.
- ANGLAIS : ALU.
- FRANCAIS : UAL.
- ANGLAIS : analogue-to-digital converter.
- FRANCAIS : convertisseur analogique-numérique, CAN, convertisseur A/N.
- ANGLAIS : AOC.
- FRANCAIS : microcontrôleur.
- ANGLAIS : application oriented computer.
- FRANCAIS : microcontrôleur.
- ANGLAIS : arithmetic logic unit.
- FRANCAIS : unité arithmétique logique, UAL.
- ANGLAIS : array.
- FRANCAIS : réseau.
- ANGLAIS : back-end (line).
- FRANCAIS : unité de fabrication finale, unité finale.
- ANGLAIS : breadboard.
- FRANCAIS : maquette.
- ANGLAIS : buffer circuit.
- FRANCAIS : circuit tampon.
- ANGLAIS : bump contact.
- FRANCAIS : plot de contact, plot.
- ANGLAIS : burn-in.
- FRANCAIS : déverminage.
- ANGLAIS : chip.
- FRANCAIS : puce, microplaquette, pastille.
- ANGLAIS : chip on board (process).
- FRANCAIS : pastillage.
- ANGLAIS : clean room.
- FRANCAIS : salle blanche, salle propre.
- ANGLAIS : COB.
- FRANCAIS : pastillage.
- ANGLAIS : cofired.
- FRANCAIS : cocuit.
- ANGLAIS : cofired.
- FRANCAIS : cofritté.
- ANGLAIS : cofiring.
- FRANCAIS : cocuisson.
- ANGLAIS : cofiring.
- FRANCAIS : cofrittage.
- ANGLAIS : die.
- FRANCAIS : puce, microplaquette, pastille.
- ANGLAIS : die bond, die bonding.
- FRANCAIS : fixage de puce, report de puce.
- ANGLAIS : die bonder.
- FRANCAIS : microsoudeuse de puces.
- ANGLAIS : front-end (line).
- FRANCAIS : unité de fabrication initiale, unité initiale.
- ANGLAIS : water resistant.
- FRANCAIS : hydrorésistant.
- ANGLAIS : wire bonder.
- FRANCAIS : ponteuse, microsoudeuse de fils.