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Article ANNEXE I AUTONOME VIGUEUR, en vigueur depuis le (Arrêté du 14 septembre 1990 relatif à la terminologie des composants électroniques)

Article ANNEXE I AUTONOME VIGUEUR, en vigueur depuis le (Arrêté du 14 septembre 1990 relatif à la terminologie des composants électroniques)

CAN.

Voir : convertisseur analogique-numérique.

centre de diffusion.

Voir : unité de fabrication initiale.

circuit tampon, nf. m..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Circuit intermédiaire réalisant une adaptation d'impédance.

Anglais : buffer circuit.

cocuisson, nf. f..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Opération de cuisson permettant de réaliser un substrat multicouche par fusion d'un liant.

Anglais : cofiring.

cocuit,adj. ou n. m..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : (Qualifie un) Produit obtenu par cocuisson.

Anglais : cofired.

cofrittage, nf. m..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Opération de cuisson permettant de réaliser un substrat multicouche par agglomération des matériaux utilisés.

Anglais : cofiring.

cofritté, adj. ou n. m..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : (Qualifie un) Produit obtenu par cofrittage.

Anglais : cofired.

convertisseur analogique-numérique, nf. m..

Abréviation : CAN, n. m. ; convertisseur A/N, n. m..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Dispositif électronique qui permet de convertir un signal analogique en un signal numérique.

Anglais : analogue-to-digital converter (ADC).

déverminage, nf. m..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Séquences de contraintes thermiques, et/ou climatiques, et/ou électriques, et/ou mécaniques ayant pour but d'éliminer les défauts de jeunesse dans une production donnée de composants électroniques.

Anglais : burn-in.

fixage de puce, nf. m..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Synonyme : report de puce, n. m..

Définition : Opération de soudage ou de collage de puce sur substrat.

Anglais : die bond, die bonding.
hydrorésistant, ,adj.

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Caractérise un composant ou un élément dont les propriétés en présence d'eau ne s'altèrent que progressivement et selon des conditions déterminées.

Anglais : water resistant.

maquette, nf. f..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Réalisation sous forme d'un montage expérimental d'un circuit électronique destiné à l'intégration.

Anglais : breadboard.

microcontrôleur, nf. m..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Domaine : Microprocesseur comprenant des éléments fixes et des éléments personnalisés selon l'application.

Anglais : application oriented computer (AOC).
microplaquette.

Voir : puce.
microsoudeuse de fils

Voir : ponteuse.

microsoudeuse de puces, nf. f..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Machine de soudage de puces sur substrat.

Anglais : die bonder.

pastillage, nf. m..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Procédé de montage et d'interconnexion d'une puce sur un circuit imprimé.

Anglais : chip on board (process) (COB).

pastille

Voir : puce.
plot.


Voir : plot de contact.

plot de contact, nf. m..

Abréviation : plot, n. m..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Contact en relief à la surface d'une puce utilisé pour établir une liaison électrique avec des circuits extérieurs.

Anglais : bump contact.

ponteuse, nf. f..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Synonyme : microsoudeuse de fils, n. f..

Définition : Machine de soudage de fils d'interconnexion entre puces et substrat ou entre puces.

Anglais : wire bonder.

puce, nf. f..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Composant électronique monolithique non encapsulé.

Note : Les termes microplaquette et pastille sont également utilisés comme synonymes de puce.

Anglais : chip, die.
report de puce

Voir : fixage de puce.

réseau, nf. m..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Circuit intégré conçu à partir de microstructures élémentaires organisées le plus souvent en matrice.

Anglais : array.

salle blanche, nf. f..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Synonyme : salle propre, n. f..

Définition : Salle dont l'atmosphère est contrôlée du point de vue des poussières, de la température, de l'humidité et de la pression de l'air.

Anglais : clean room.

unité arithmétique logique, nf. f..

Abréviation : UAL, n. f..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Définition : Ensemble de circuits électroniques connectés logiquement de façon à réaliser, sous l'action de commandes élémentaires, les opérations arithmétiques et / ou logiques pour lesquelles cet ensemble a été conçu.

Anglais : arithmetic logic unit (ALU).

unité de fabrication finale, nf. f..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Synonyme : unité finale, n. f..

Définition : Ensemble d'opérations de fabrication faisant suite à celles de l'unité de fabrication initiale et se terminant, suivant les fabricants, à la découpe des puces ou au test final après montage.

Anglais : back-end line, back-end.

unité de fabrication initiale, nf. f..

Domaine : Electronique / Composants électroniques.

Synonyme : unité initiale, n. f..

Définition : Ensemble d'opérations de fabrication débutant avec la première étape du traitement de la plaquette de semiconducteurs et se terminant, suivant les fabricants, avant ou après les étapes de métallisation.

Note : Le terme centre de diffusion est également utilisé dans la profession.

Anglais : front-end line, front-end.